半导体组装设备在电子行业中扮演着至关重要的角色，它们用于将微小的半导体器件组装成电子产品的关键部件。这些设备涉及到各种不同的应用，包括：芯片封装、表面贴装技术（SMT）、线路板组装等。对无尘的要求非常严格，因为微小的尘埃颗粒可能会严重影响半导体器件的性能和质量。在半导体制造和组装过程中，即使微小的尘埃或杂质也可能导致器件的短路、损坏或不良功能。
合菱经过多年的技术累积，已经拥有无尘拖链的关键材料技术、无尘拖链护套后端核心自动化生产成型工艺，成品具有2000万次以上耐弯曲性能，极大地减少因线缆在设备运行过程中所产生的粉尘颗粒及噪音，保护线缆，减少设备停顿次数，节约设备维护时间，降低成本。
耐折弯寿命（万次）：≥1000
最大允许支撑（mm）：R40<1300；R55<1600；R70<3000
温度范围（°C）：-10~80
线缆直径（mm）：2-16
允许最大加速度：4 m/s²
最大运行速度（m/s）：2
洁净室洁净度：百级
产品认证：IPA；SGS
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